HyperV-08型
测量对象 数控刀片
测量内容
(1)刃口钝化半径测量 (4)前刀面、后刀面粗糙度测量
(2)刃口前刀面与后刀面夹角测量 (5)刃口对称性分析(K-factor测量)
(3)二维尺寸测量:长度、角度 (6)倒棱宽度及倒棱角度测量
特点1 适用于多种类型的刀具,如齿刀、PCB、CBN

特点2 系统配置通用治具,也支持按需定制专用治具

特点3 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点4 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点5 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点6 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点7 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

HyperV-08技术参数

测量对象 数控刀片
测量内容
(1)刃口钝化半径测量 (4)前刀面、后刀面粗糙度测量
(2)刃口前刀面与后刀面夹角测量 (5)刃口对称性分析(K-factor测量)
(3)二维尺寸测量:长度、角度 (6)倒棱宽度及倒棱角度测量
特点1 适用于多种类型的刀具,如齿刀、PCB、CBN

特点2 系统配置通用治具,也支持按需定制专用治具

特点3 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点4 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点5 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点6 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

特点7 微米级高精度:重复测量精度最高为0.066um

HyperV-08技术参数
