电子元器件引脚共面度三维检测系统

测量对象    电子元器件引脚

测量内容    引脚共面度^①、引脚翘曲角度、相邻引脚间距

功能1    相邻引脚间距测量

功能2    引脚翘曲角度测量

功能3    引脚共面度测量

特点1    精确标定基准面

参与标定计算点数多达 530万

特点2    可追踪数据记录

特点3    更可靠的测量结果

• 提供配套标定块，标定过程简单，便于用户自行标定
• 引脚放置符合实际焊接要求

特点4    全自动

• 自动定位引脚区域，支持测量区域自定义
• 利用3D信息自动计算引脚各项指标
• 与上下料机械手配合，整体检测过程无需人工干预

特点5    更快更准

• 检测周期：≤1.5s
• 重复检测精度：最高0.066um

HyperV-05技术参数