HyperV-03型
测量对象 电子元器件
测量内容 缺角、裂缝、镀锡不良、漏铜等(可根据用户检测需求定制)
特点1 高精度三维重构
能够提取出电子元器件的颜色、形状、纹理及深度信息

特点2 缺陷区域精准定位

特点3 深度学习智能引擎

特点4 定制化检测需求

HyperV-03技术参数

测量对象 电子元器件
测量内容 缺角、裂缝、镀锡不良、漏铜等(可根据用户检测需求定制)
特点1 高精度三维重构
能够提取出电子元器件的颜色、形状、纹理及深度信息

特点2 缺陷区域精准定位

特点3 深度学习智能引擎

特点4 定制化检测需求

HyperV-03技术参数
