电子元器件外观缺陷三维检测系统

HyperV-03型

电子元器件外观缺陷三维检测系统
HyperV-03型

电子元器件外观缺陷三维检测系统

产品概览

产品简介

测量对象    电子元器件

测量内容    缺角、裂缝、镀锡不良、漏铜等(可根据用户检测需求定制)

特点1    高精度三维重构

 

能够提取出电子元器件的颜色、形状、纹理及深度信息

 

 

 

特点2    缺陷区域精准定位

 

 

 

 

特点3    深度学习智能引擎

 

 

 

 

特点4    定制化检测需求

 

 

 

 

HyperV-03技术参数

 

测量对象    电子元器件

测量内容    缺角、裂缝、镀锡不良、漏铜等(可根据用户检测需求定制)

特点1    高精度三维重构

 

能够提取出电子元器件的颜色、形状、纹理及深度信息

 

 

 

特点2    缺陷区域精准定位

 

 

 

 

特点3    深度学习智能引擎

 

 

 

 

特点4    定制化检测需求

 

 

 

 

HyperV-03技术参数

 

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